![\"\"](\"https:\/\/www.fhysilicone.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Silicone-Sensor-Encapsulation-1024x683.png\")
<\/figure>\n\n\n\nPour garantir une encapsulation fiable des capteurs, les ing\u00e9nieurs doivent coordonner :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Principe de fonctionnement du capteur<\/li>\n\n\n\n
- Duret\u00e9 et module de silicone<\/li>\n\n\n\n
- Viscosit\u00e9 et \u00e9coulement<\/li>\n\n\n\n
- Chimie du durcissement<\/li>\n\n\n\n
- Propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques et thermiques<\/li>\n\n\n\n
- Adh\u00e9rence sur chaque support<\/li>\n\n\n\n
- \u00c9paisseur de l'enrobage<\/li>\n\n\n\n
- Sorties de c\u00e2bles et de connecteurs<\/li>\n\n\n\n
- Dispositif de d\u00e9charge de traction m\u00e9canique<\/li>\n\n\n\n
- Exposition environnementale<\/li>\n\n\n\n
- Essais IP de l'ensemble complet<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Qu'est-ce que l'encapsulation des capteurs en silicone ?<\/h2>\n\n\n\n
Le terme \u201c encapsulation \u201d peut d\u00e9signer plusieurs m\u00e9thodes de fabrication diff\u00e9rentes.<\/p>\n\n\n\n
Enrobage au silicone<\/h3>\n\n\n\n
Un compos\u00e9 de silicone liquide est inject\u00e9 dans un bo\u00eetier, puis durci autour du circuit imprim\u00e9 et des composants.<\/p>\n\n\n\n
Le rempotage convient aux :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Remplir les espaces irr\u00e9guliers<\/li>\n\n\n\n
- Protection des assemblages \u00e9lectroniques<\/li>\n\n\n\n
- R\u00e9duction des vibrations<\/li>\n\n\n\n
- Isolation des conducteurs apparents<\/li>\n\n\n\n
- \u00c9tanch\u00e9ification des cavit\u00e9s internes<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Encapsulation dans un gel de silicone<\/h3>\n\n\n\n
Un gel de silicone tr\u00e8s souple enveloppe les composants \u00e9lectroniques fragiles tout en exer\u00e7ant une contrainte minimale.<\/p>\n\n\n\n
Les gels sont utiles pour :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Dispositifs MEMS<\/li>\n\n\n\n
- Liaisons par fil de haute pr\u00e9cision<\/li>\n\n\n\n
- Modules de puissance<\/li>\n\n\n\n
- Composants \u00e9lectroniques sensibles \u00e0 la pression<\/li>\n\n\n\n
- Composants soumis \u00e0 la dilatation thermique<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Dow, par exemple, d\u00e9crit le DOWSIL EG-4175 comme un gel de silicone auto-amor\u00e7ant \u00e0 durcissement par addition destin\u00e9 aux modules \u00e9lectroniques, aux capteurs industriels et aux actionneurs. Gel de silicone DOWSIL EG-4175<\/a><\/p>\n\n\n\n
Surmoulage au silicone<\/h3>\n\n\n\n
Le caoutchouc de silicone liquide est moul\u00e9 par injection autour d'un capteur, d'un bo\u00eetier ou d'un insert.<\/p>\n\n\n\n
Le surmoulage permet de cr\u00e9er :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- G\u00e9om\u00e9trie externe contr\u00f4l\u00e9e<\/li>\n\n\n\n
- Joints int\u00e9gr\u00e9s<\/li>\n\n\n\n
- Dispositif de d\u00e9charge de traction pour c\u00e2ble<\/li>\n\n\n\n
- Caract\u00e9ristiques de montage<\/li>\n\n\n\n
- Une surface aux finitions soign\u00e9es<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Le capteur et les composants \u00e9lectroniques doivent r\u00e9sister \u00e0 la pression de moulage et \u00e0 la temp\u00e9rature de durcissement.<\/p>\n\n\n\n
Rev\u00eatement conforme<\/h3>\n\n\n\n
Une fine couche de silicone est appliqu\u00e9e \u00e0 la surface du circuit imprim\u00e9. Elle offre une protection contre l'humidit\u00e9 et la contamination, mais n'assure pas le m\u00eame soutien m\u00e9canique ni ne comble enti\u00e8rement les vides, contrairement \u00e0 l'enrobage.<\/p>\n\n\n\n
Manchon ou cache en silicone moul\u00e9<\/h3>\n\n\n\n
Un composant en silicone distinct est mont\u00e9 sur le capteur. Cette approche permet le remplacement et la r\u00e9paration, mais n\u00e9cessite une interface d'\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 m\u00e9canique fiable.<\/p>\n\n\n\n
Commencez par la fonction \u00ab Capteur \u00bb<\/h2>\n\n\n\n
Avant de choisir un mat\u00e9riau, d\u00e9terminez ce que le capteur doit d\u00e9tecter.<\/p>\n\n\n\n
Un capteur peut devoir \u00eatre expos\u00e9 directement \u00e0 :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Pression atmosph\u00e9rique<\/li>\n\n\n\n
- Pression du liquide<\/li>\n\n\n\n
- Humidit\u00e9<\/li>\n\n\n\n
- Gaz<\/li>\n\n\n\n
- Lumi\u00e8re<\/li>\n\n\n\n
- Son<\/li>\n\n\n\n
- Champs magn\u00e9tiques<\/li>\n\n\n\n
- Chaleur<\/li>\n\n\n\n
- Contrainte m\u00e9canique<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Le fait d'encapsuler la zone active peut r\u00e9duire la sensibilit\u00e9, retarder la r\u00e9ponse ou emp\u00eacher compl\u00e8tement le fonctionnement.<\/p>\n\n\n\n
La conception doit diviser l'ensemble en :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Zones devant \u00eatre enti\u00e8rement encapsul\u00e9es<\/li>\n\n\n\n
- Zones n\u00e9cessitant une membrane mince et contr\u00f4l\u00e9e<\/li>\n\n\n\n
- Zones n\u00e9cessitant une fen\u00eatre optique ou acoustique<\/li>\n\n\n\n
- Zones qui doivent rester ouvertes<\/li>\n\n\n\n
- Zones n\u00e9cessitant une ventilation<\/li>\n\n\n\n
- Interfaces \u00e9lectriques et m\u00e9caniques<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Capteurs de pression<\/h2>\n\n\n\n
Un capteur de pression peut n\u00e9cessiter un orifice ou un diaphragme flexible qui transmet la pression \u00e0 l'\u00e9l\u00e9ment de d\u00e9tection.<\/p>\n\n\n\n
Parmi les facteurs de conception importants, on peut citer :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- \u00c9paisseur de la membrane<\/li>\n\n\n\n
- Diam\u00e8tre de la membrane<\/li>\n\n\n\n
- Module de silicone<\/li>\n\n\n\n
- Rigidit\u00e9 d\u00e9pendante de la temp\u00e9rature<\/li>\n\n\n\n
- Volume d'air emprisonn\u00e9<\/li>\n\n\n\n
- Plage de pression<\/li>\n\n\n\n
- Temps de r\u00e9ponse<\/li>\n\n\n\n
- D\u00e9rive du point z\u00e9ro<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Une couche de silicone \u00e9paisse ou dure peut modifier le transfert de pression et entra\u00eener une erreur d'\u00e9talonnage.<\/p>\n\n\n\n
Capteurs de temp\u00e9rature<\/h2>\n\n\n\n
Le silicone peut prot\u00e9ger un capteur de temp\u00e9rature, mais l'\u00e9paisseur de l'encapsulation et la conductivit\u00e9 thermique ont une incidence sur le temps de r\u00e9ponse.<\/p>\n\n\n\n
Un bo\u00eetier plus \u00e9pais peut am\u00e9liorer la protection m\u00e9canique tout en ralentissant la r\u00e9ponse thermique du capteur.<\/p>\n\n\n\n
Valider :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Temps n\u00e9cessaire pour atteindre la temp\u00e9rature souhait\u00e9e<\/li>\n\n\n\n
- Erreur de mesure de la temp\u00e9rature<\/li>\n\n\n\n
- Cycles thermiques<\/li>\n\n\n\n
- Auto-\u00e9chauffement<\/li>\n\n\n\n
- Transfert thermique \u00e0 travers le bo\u00eetier<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Capteurs optiques<\/h2>\n\n\n\n
Les capteurs optiques peuvent n\u00e9cessiter l'utilisation de silicone transparent.<\/p>\n\n\n\n
Critique :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Transmission optique \u00e0 la longueur d'onde de fonctionnement<\/li>\n\n\n\n
- Indice de r\u00e9fraction<\/li>\n\n\n\n
- Brume<\/li>\n\n\n\n
- Jaunissement<\/li>\n\n\n\n
- Bulles<\/li>\n\n\n\n
- Finition de surface<\/li>\n\n\n\n
- Sous-produits de la cure<\/li>\n\n\n\n
- Exposition aux UV<\/li>\n\n\n\n
- Adh\u00e9rence au cristallin ou \u00e0 la vitre<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Un mat\u00e9riau qui semble transparent \u00e0 l'\u0153il nu peut ne pas pr\u00e9senter une transmission suffisante dans les longueurs d'onde ultraviolettes ou infrarouges.<\/p>\n\n\n\n
Capteurs d'humidit\u00e9 et de gaz<\/h2>\n\n\n\n
Les capteurs d'humidit\u00e9 et de gaz n\u00e9cessitent g\u00e9n\u00e9ralement une exposition contr\u00f4l\u00e9e \u00e0 l'atmosph\u00e8re ambiante.<\/p>\n\n\n\n
Voici quelques solutions possibles :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Encapsuler de mani\u00e8re s\u00e9lective uniquement les composants \u00e9lectroniques<\/li>\n\n\n\n
- Laisser l'\u00e9l\u00e9ment de d\u00e9tection \u00e0 l'air libre<\/li>\n\n\n\n
- Utilisation d'une membrane poreuse protectrice<\/li>\n\n\n\n
- Cr\u00e9ation d'un conduit de ventilation d\u00e9di\u00e9<\/li>\n\n\n\n
- S\u00e9paration de la chambre de d\u00e9tection et de la chambre \u00e9lectronique<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
La barri\u00e8re environnementale ne doit pas bloquer les mol\u00e9cules que le capteur est cens\u00e9 d\u00e9tecter.<\/p>\n\n\n\n
Capteurs acoustiques et \u00e0 ultrasons<\/h2>\n\n\n\n
Le silicone modifie l'imp\u00e9dance acoustique et l'amortissement. L'encapsulation peut d\u00e9caler la r\u00e9sonance, r\u00e9duire l'amplitude ou modifier la r\u00e9ponse directionnelle.<\/p>\n\n\n\n
Testez l'ensemble complet sur toute la plage de fr\u00e9quences pr\u00e9vue.<\/p>\n\n\n\n
Choix d'un encapsulant \u00e0 base de silicone<\/h2>\n\n\n\n
Le choix du mat\u00e9riau doit \u00eatre effectu\u00e9 en fonction des exigences \u00e9lectriques, m\u00e9caniques, thermiques et environnementales.<\/p>\n\n\n\n
Viscosit\u00e9 et \u00e9coulement<\/h2>\n\n\n\n
Les mat\u00e9riaux \u00e0 faible viscosit\u00e9 s'\u00e9coulent dans des interstices \u00e9troits et contournent les petits composants.<\/p>\n\n\n\n
Parmi les avantages potentiels, on peut citer :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Meilleur comblement des vides<\/li>\n\n\n\n
- Distribution plus facile<\/li>\n\n\n\n
- R\u00e9duction de l'air emprisonn\u00e9<\/li>\n\n\n\n
- Am\u00e9lioration de la couverture au niveau des composants<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Parmi les inconv\u00e9nients possibles, on peut citer :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Fuites par les interstices du bo\u00eetier<\/li>\n\n\n\n
- D\u00e9bit dans les orifices de d\u00e9tection<\/li>\n\n\n\n
- Migration vers les contacts<\/li>\n\n\n\n
- Difficult\u00e9 \u00e0 maintenir une \u00e9paisseur constante<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Les mat\u00e9riaux \u00e0 viscosit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e restent plus facilement en place, mais peuvent retenir de l'air autour des composants ou ne pas parvenir \u00e0 combler les espaces \u00e9troits.<\/p>\n\n\n\n
Duret\u00e9 et module de Young<\/h2>\n\n\n\n
Un mat\u00e9riau \u00e0 faible module de rigidit\u00e9 r\u00e9duit les contraintes exerc\u00e9es sur les joints de soudure, les composants c\u00e9ramiques, les liaisons par fil et les structures MEMS sensibles.<\/p>\n\n\n\n
Un \u00e9lastom\u00e8re plus dur offre les avantages suivants :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Meilleure r\u00e9sistance aux chocs<\/li>\n\n\n\n
- Meilleure tenue<\/li>\n\n\n\n
- R\u00e9sistance \u00e0 l'abrasion am\u00e9lior\u00e9e<\/li>\n\n\n\n
- Un soutien m\u00e9canique accru<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Cependant, une rigidit\u00e9 excessive peut transmettre les mouvements du bo\u00eetier et les contraintes li\u00e9es \u00e0 la dilatation thermique au capteur.<\/p>\n\n\n\n
Le DOWSIL EE-3200 est un exemple de produit d'encapsulation souple et \u00e0 faible contrainte, con\u00e7u pour combler de petits interstices tout en r\u00e9duisant les contraintes internes dans les assemblages \u00e9lectroniques. DOWSIL EE-3200 : produit d'encapsulation \u00e0 base de silicone \u00e0 faible contrainte<\/a><\/p>\n\n\n\n
Ne choisissez pas le mat\u00e9riau en vous basant uniquement sur la duret\u00e9 Shore. Examinez le comportement complet en termes de contrainte-d\u00e9formation et testez le capteur encapsul\u00e9 une fois assembl\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Chimie de la polym\u00e9risation<\/h2>\n\n\n\n
Parmi les syst\u00e8mes \u00e0 base de silicone courants, on peut citer :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Silicone \u00e0 durcissement par addition<\/li>\n\n\n\n
- Silicone \u00e0 durcissement par condensation<\/li>\n\n\n\n
- Silicone monocomposant \u00e0 durcissement par humidit\u00e9<\/li>\n\n\n\n
- Silicone \u00e0 deux composants durcissant \u00e0 temp\u00e9rature ambiante<\/li>\n\n\n\n
- Silicone \u00e0 durcissement thermique<\/li>\n\n\n\n
- LSR moulable<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Le syst\u00e8me de soins concerne :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Temps de travail<\/li>\n\n\n\n
- Vitesse de durcissement<\/li>\n\n\n\n
- Temp\u00e9rature de durcissement<\/li>\n\n\n\n
- Production de sous-produits<\/li>\n\n\n\n
- Adh\u00e9rence<\/li>\n\n\n\n
- \u00c9quipement requis<\/li>\n\n\n\n
- Risque d'inhibition de la cicatrisation<\/li>\n\n\n\n
- D\u00e9bit de production<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Silicone \u00e0 durcissement par addition<\/h3>\n\n\n\n
Les syst\u00e8mes \u00e0 durcissement par addition permettent un durcissement propre et garantissent des propri\u00e9t\u00e9s stables, mais certains contaminants peuvent entraver le durcissement.<\/p>\n\n\n\n
Parmi les probl\u00e8mes de compatibilit\u00e9 potentiels, on peut citer :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Mat\u00e9riaux contenant du soufre<\/li>\n\n\n\n
- Certaines amines<\/li>\n\n\n\n
- Certains adh\u00e9sifs<\/li>\n\n\n\n
- Quelques r\u00e9sidus de flux<\/li>\n\n\n\n
- Contamination par du silicone durci \u00e0 l'\u00e9tain<\/li>\n\n\n\n
- Gants ou produits de nettoyage non homologu\u00e9s<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Effectuez un test de compatibilit\u00e9 de durcissement avec chaque substrat de production et chaque produit chimique utilis\u00e9 dans le processus.<\/p>\n\n\n\n
Silicone \u00e0 durcissement par condensation<\/h3>\n\n\n\n
Les mat\u00e9riaux \u00e0 durcissement par condensation peuvent \u00eatre pratiques pour une mise en \u0153uvre \u00e0 temp\u00e9rature ambiante, mais ils peuvent d\u00e9gager des sous-produits de durcissement. Les sections \u00e9paisses et les g\u00e9om\u00e9tries confin\u00e9es peuvent se durcir diff\u00e9remment des couches minces expos\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n
Confirmer :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Profondeur de durcissement<\/li>\n\n\n\n
- Compatibilit\u00e9 des sous-produits<\/li>\n\n\n\n
- Risque de corrosion<\/li>\n\n\n\n
- \u00c9vacuation<\/li>\n\n\n\n
- Performances \u00e9lectriques finales<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Durcissement \u00e0 chaud<\/h3>\n\n\n\n
La chaleur peut raccourcir le cycle de fabrication, mais elle risque d'endommager les batteries, les aimants, les plastiques, les adh\u00e9sifs, les \u00e9l\u00e9ments d'\u00e9talonnage ou les composants sensibles \u00e0 l'humidit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Le capteur doit \u00eatre homologu\u00e9 pour l'ensemble du profil temps-temp\u00e9rature.<\/p>\n\n\n\n
Proportions de m\u00e9lange et d\u00e9gazage<\/h2>\n\n\n\n
Les mat\u00e9riaux \u00e0 deux composants n\u00e9cessitent un dosage pr\u00e9cis et un m\u00e9lange minutieux.<\/p>\n\n\n\n
Les erreurs de m\u00e9lange peuvent entra\u00eener :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Gu\u00e9rison incompl\u00e8te<\/li>\n\n\n\n
- Zones molles ou collantes<\/li>\n\n\n\n
- Variation de la valeur immobili\u00e8re<\/li>\n\n\n\n
- Mauvaise adh\u00e9rence<\/li>\n\n\n\n
- Contamination \u00e9lectrique<\/li>\n\n\n\n
- Baisse du rendement de production<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Le d\u00e9gazage sous vide ou le m\u00e9lange statique contr\u00f4l\u00e9 peuvent r\u00e9duire la quantit\u00e9 d'air emprisonn\u00e9. Il convient toutefois d'\u00e9viter d'appliquer un vide excessif, qui pourrait provoquer une expansion impr\u00e9vue des composants volatils ou des fluides emprisonn\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n
Conductivit\u00e9 thermique<\/h2>\n\n\n\n
Le silicone standard n'est pas forc\u00e9ment un bon conducteur thermique. Les formulations charg\u00e9es peuvent am\u00e9liorer le transfert thermique, mais peuvent pr\u00e9senter les inconv\u00e9nients suivants :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Viscosit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e<\/li>\n\n\n\n
- Une plus grande duret\u00e9<\/li>\n\n\n\n
- Augmentation de la densit\u00e9<\/li>\n\n\n\n
- Transparence r\u00e9duite<\/li>\n\n\n\n
- Nouveau tassement de la mati\u00e8re de remplissage<\/li>\n\n\n\n
- Comportement d'adh\u00e9rence diff\u00e9rent<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
L'encapsulation thermoconductrice est utile lorsque les composants \u00e9lectroniques du capteur g\u00e9n\u00e8rent de la chaleur ou n\u00e9cessitent un couplage thermique avec un bo\u00eetier.<\/p>\n\n\n\n
Cela peut s'av\u00e9rer ind\u00e9sirable lorsque l'\u00e9l\u00e9ment de d\u00e9tection n\u00e9cessite une isolation thermique.<\/p>\n\n\n\n
Propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques<\/h2>\n\n\n\n
Pour les capteurs \u00e9lectroniques, consultez :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique<\/li>\n\n\n\n
- R\u00e9sistivit\u00e9 volumique<\/li>\n\n\n\n
- Constante di\u00e9lectrique<\/li>\n\n\n\n
- Facteur de dissipation<\/li>\n\n\n\n
- Contamination ionique<\/li>\n\n\n\n
- R\u00e9sistance \u00e0 l'arc<\/li>\n\n\n\n
- Suivi de la r\u00e9sistance<\/li>\n\n\n\n
- Indice d'inflammabilit\u00e9<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Les valeurs indiqu\u00e9es dans les fiches techniques sont g\u00e9n\u00e9ralement mesur\u00e9es dans des conditions sp\u00e9cifiques concernant les \u00e9chantillons et l'environnement. V\u00e9rifiez les propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques requises apr\u00e8s durcissement, exposition \u00e0 l'humidit\u00e9 et vieillissement thermique.<\/p>\n\n\n\n
Rem\u00e9dier au retrait et \u00e0 la dilatation thermique<\/h2>\n\n\n\n
M\u00eame les mat\u00e9riaux \u00e0 faible retrait peuvent g\u00e9n\u00e9rer des contraintes lorsqu'ils sont coll\u00e9s entre des composants pr\u00e9sentant des coefficients de dilatation thermique diff\u00e9rents.<\/p>\n\n\n\n
Parmi les combinaisons de substrats courantes, on peut citer :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Silicone<\/li>\n\n\n\n
- Aluminium<\/li>\n\n\n\n
- Acier inoxydable<\/li>\n\n\n\n
- Cuivre<\/li>\n\n\n\n
- C\u00e9ramique<\/li>\n\n\n\n
- Verre<\/li>\n\n\n\n
- FR-4<\/li>\n\n\n\n
- PBT<\/li>\n\n\n\n
- PA<\/li>\n\n\n\n
- PC<\/li>\n\n\n\n
- ABS<\/li>\n\n\n\n
- \u00c9poxy<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Le stress peut se concentrer au niveau :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Angles vifs des composants<\/li>\n\n\n\n
- Transitions de l'\u00e9pais au fin<\/li>\n\n\n\n
- Sorties de c\u00e2bles<\/li>\n\n\n\n
- Ins\u00e9rer des bords<\/li>\n\n\n\n
- Murs de l'habitation<\/li>\n\n\n\n
- Diaphragmes de capteurs<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Utilisez un mat\u00e9riau \u00e0 faible module d'\u00e9lasticit\u00e9, une g\u00e9om\u00e9trie lisse et une \u00e9paisseur d'encapsulation contr\u00f4l\u00e9e afin de r\u00e9duire les contraintes.<\/p>\n\n\n\n
Exigences en mati\u00e8re d'adh\u00e9sion<\/h2>\n\n\n\n
L'adh\u00e9rence peut emp\u00eacher l'eau de s'infiltrer le long de la jonction entre le silicone et le bo\u00eetier.<\/p>\n\n\n\n
Les substrats requis peuvent inclure :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Bo\u00eetier m\u00e9tallique<\/li>\n\n\n\n
- Bo\u00eetier en plastique<\/li>\n\n\n\n
- Masque de soudure pour circuit imprim\u00e9<\/li>\n\n\n\n
- Verre<\/li>\n\n\n\n
- C\u00e9ramique<\/li>\n\n\n\n
- Isolation des fils<\/li>\n\n\n\n
- Inserts de connecteurs<\/li>\n\n\n\n
- Fen\u00eatres optiques<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Une m\u00eame formulation de silicone peut adh\u00e9rer parfaitement \u00e0 un substrat et tr\u00e8s mal \u00e0 un autre.<\/p>\n\n\n\n
Propret\u00e9 des surfaces<\/h2>\n\n\n\n
La contamination est l'une des causes les plus courantes de d\u00e9faillance d'adh\u00e9rence.<\/p>\n\n\n\n
Parmi les contaminants potentiels, on peut citer :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Agents de d\u00e9moulage<\/li>\n\n\n\n
- Huile d'usinage<\/li>\n\n\n\n
- Empreintes digitales<\/li>\n\n\n\n
- Poussi\u00e8re<\/li>\n\n\n\n
- Plastifiant<\/li>\n\n\n\n
- R\u00e9sidus de flux<\/li>\n\n\n\n
- Huile de silicone<\/li>\n\n\n\n
- R\u00e9sidus de produit nettoyant<\/li>\n\n\n\n
- Humidit\u00e9<\/li>\n\n\n\n
- Couches d'oxyde<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Le processus de nettoyage en production doit \u00eatre document\u00e9 et contr\u00f4l\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Une surface qui semble propre peut n\u00e9anmoins comporter un film qui emp\u00eache l'adh\u00e9rence.<\/p>\n\n\n\n
Pr\u00e9paration de la surface<\/h2>\n\n\n\n
En fonction du support, la pr\u00e9paration peut comprendre :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Nettoyage au solvant<\/li>\n\n\n\n
- Nettoyage \u00e0 l'eau<\/li>\n\n\n\n
- Traitement au plasma<\/li>\n\n\n\n
- Traitement contre le coronavirus<\/li>\n\n\n\n
- Abrasion contr\u00f4l\u00e9e<\/li>\n\n\n\n
- Application de l'appr\u00eat<\/li>\n\n\n\n
- Pr\u00e9chauffage<\/li>\n\n\n\n
- S\u00e9chage<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Le traitement de surface a une dur\u00e9e de vie utile limit\u00e9e. Les pi\u00e8ces doivent \u00eatre encapsul\u00e9es dans les d\u00e9lais de traitement valid\u00e9s apr\u00e8s le traitement.<\/p>\n\n\n\n
Appr\u00eats<\/h2>\n\n\n\n
Un appr\u00eat peut am\u00e9liorer l'adh\u00e9rence entre le silicone et une surface difficile, qu'il s'agisse de plastique, de m\u00e9tal ou de verre.<\/p>\n\n\n\n
Le processus doit permettre de contr\u00f4ler :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Type d'appr\u00eat<\/li>\n\n\n\n
- \u00c9paisseur de l'enduit<\/li>\n\n\n\n
- Couverture<\/li>\n\n\n\n
- Temps de s\u00e9chage<\/li>\n\n\n\n
- Contamination<\/li>\n\n\n\n
- Dur\u00e9e de conservation<\/li>\n\n\n\n
- Stockage<\/li>\n\n\n\n
- Temp\u00e9rature de durcissement<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Un exc\u00e8s d'appr\u00eat peut migrer vers les zones \u00e9lectriques ou optiques, tandis qu'une couverture insuffisante peut entra\u00eener un d\u00e9collement localis\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Silicone auto-adh\u00e9sif<\/h2>\n\n\n\n
Certaines formulations de silicone sont con\u00e7ues pour adh\u00e9rer sans n\u00e9cessiter d'appr\u00eat sp\u00e9cifique.<\/p>\n\n\n\n
L'auto-adh\u00e9rence peut simplifier la production, mais elle d\u00e9pend tout de m\u00eame des \u00e9l\u00e9ments suivants :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Chimie des substrats<\/li>\n\n\n\n
- Propret\u00e9 des surfaces<\/li>\n\n\n\n
- Conditions de gu\u00e9rison<\/li>\n\n\n\n
- Pression de contact<\/li>\n\n\n\n
- \u00c9paisseur de l'enrobage<\/li>\n\n\n\n
- Environnement vieillissant<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
V\u00e9rifier l'adh\u00e9rence sur des substrats de production plut\u00f4t que sur des plaques d'\u00e9chantillons g\u00e9n\u00e9riques.<\/p>\n\n\n\n
Verrouillage m\u00e9canique<\/h2>\n\n\n\n
L'adh\u00e9rence ne doit pas toujours supporter la totalit\u00e9 de la charge m\u00e9canique.<\/p>\n\n\n\n
Les dispositifs de r\u00e9tention m\u00e9caniques peuvent inclure :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Contre-d\u00e9pouilles<\/li>\n\n\n\n
- Trous traversants<\/li>\n\n\n\n
- Rainures<\/li>\n\n\n\n
- C\u00f4tes<\/li>\n\n\n\n
- Brides<\/li>\n\n\n\n
- Inserts perfor\u00e9s<\/li>\n\n\n\n
- Ancrages encapsul\u00e9s<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Le verrouillage m\u00e9canique s'av\u00e8re particuli\u00e8rement utile au niveau des sorties et des entr\u00e9es de c\u00e2bles expos\u00e9es \u00e0 des forces de traction ou \u00e0 des vibrations.<\/p>\n\n\n\n
M\u00e9thodes d'essai d'adh\u00e9rence<\/h2>\n\n\n\n
La norme ASTM D429 couvre plusieurs m\u00e9thodes de mesure de l'adh\u00e9rence statique entre le caoutchouc et des substrats rigides, principalement des m\u00e9taux. Elle permet d'obtenir des donn\u00e9es comparatives utiles au d\u00e9veloppement et au contr\u00f4le de la production, \u00e0 condition que des \u00e9chantillons appropri\u00e9s puissent \u00eatre pr\u00e9par\u00e9s. ASTM D429-14 (2023)<\/a><\/p>\n\n\n\n
Dans le cadre d'un projet portant sur des capteurs, d\u00e9finissez un \u00e9chantillon d'essai sp\u00e9cifique \u00e0 l'application permettant de reproduire :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Substrat de production<\/li>\n\n\n\n
- Finition de surface<\/li>\n\n\n\n
- Nettoyage<\/li>\n\n\n\n
- Introduction<\/li>\n\n\n\n
- \u00c9paisseur du silicone<\/li>\n\n\n\n
- Processus de durcissement<\/li>\n\n\n\n
- Exposition au vieillissement<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Enregistrez \u00e0 la fois la r\u00e9sistance de l'assemblage et le mode de rupture.<\/p>\n\n\n\n
D\u00e9faillance de l'adh\u00e9rence<\/h3>\n\n\n\n
Le silicone se d\u00e9tache proprement du support. Cela indique g\u00e9n\u00e9ralement un probl\u00e8me d'interface ou de pr\u00e9paration de surface.<\/p>\n\n\n\n
Rupture coh\u00e9sive<\/h3>\n\n\n\n
Le silicone se d\u00e9chire tandis que le mat\u00e9riau reste coll\u00e9 au support. Cela indique que l'interface est plus r\u00e9sistante que le silicone \u00e0 cet endroit.<\/p>\n\n\n\n
D\u00e9faillance du substrat<\/h3>\n\n\n\n
Le plastique, le rev\u00eatement ou tout autre substrat c\u00e8de avant le joint en silicone.<\/p>\n\n\n\n
Le mode de rupture peut fournir des informations plus utiles pour le d\u00e9veloppement que la force maximale seule.<\/p>\n\n\n\n
G\u00e9om\u00e9trie d'encapsulation<\/h2>\n\n\n\n
\u00c9paisseur contr\u00f4l\u00e9e<\/h3>\n\n\n\n
\u00c9vitez les grandes diff\u00e9rences d'\u00e9paisseur non ma\u00eetris\u00e9es. Les zones \u00e9paisses peuvent :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Une approche diff\u00e9rente de la gu\u00e9rison<\/li>\n\n\n\n
- Retenir la chaleur<\/li>\n\n\n\n
- Augmentation du co\u00fbt des mati\u00e8res premi\u00e8res<\/li>\n\n\n\n
- G\u00e9n\u00e9rer une contrainte thermique<\/li>\n\n\n\n
- Bulles de pi\u00e9geage<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Les zones tr\u00e8s fines peuvent ne pas recouvrir les composants ou ne pas offrir une protection di\u00e9lectrique suffisante.<\/p>\n\n\n\n
Des transitions en douceur<\/h3>\n\n\n\n
Utilisez des rayons et des transitions progressives d'\u00e9paisseur autour de :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Bords des circuits imprim\u00e9s<\/li>\n\n\n\n
- Inserts<\/li>\n\n\n\n
- Sorties de c\u00e2bles<\/li>\n\n\n\n
- Coins de logement<\/li>\n\n\n\n
- Fen\u00eatres de capteurs<\/li>\n\n\n\n
- Caract\u00e9ristiques de montage<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Les angles vifs peuvent retenir l'air et concentrer les contraintes.<\/p>\n\n\n\n
Voies d'\u00e9vacuation de l'air<\/h3>\n\n\n\n
Le sens de remplissage doit permettre de diriger l'air vers les \u00e9vents de r\u00e9gulation plut\u00f4t que de le retenir sous les composants.<\/p>\n\n\n\n
R\u00e9fl\u00e9chissez \u00e0 ceci :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Lieu de distribution<\/li>\n\n\n\n
- Pr\u00e9sentation des logements<\/li>\n\n\n\n
- Vitesse de remplissage<\/li>\n\n\n\n
- Assistance par aspiration<\/li>\n\n\n\n
- Espacement des composants<\/li>\n\n\n\n
- Position de la prise d'air<\/li>\n\n\n\n
- R\u00e9servoir de trop-plein<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Espace de d\u00e9bordement et d'expansion<\/h3>\n\n\n\n
Pr\u00e9voir un espace adapt\u00e9 pour permettre les variations de volume des mat\u00e9riaux et la dilatation thermique. Tout d\u00e9bordement non ma\u00eetris\u00e9 peut entra\u00eener la contamination des connecteurs, des surfaces de d\u00e9tection ou des \u00e9l\u00e9ments de fixation.<\/p>\n\n\n\n
Sorties de c\u00e2bles et de fils<\/h2>\n\n\n\n
Les points de sortie des c\u00e2bles sont des zones o\u00f9 les fuites et la fatigue se produisent fr\u00e9quemment.<\/p>\n\n\n\n
La conception doit inclure :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Contact contr\u00f4l\u00e9 entre le silicone et la gaine<\/li>\n\n\n\n
- Dispositif de d\u00e9charge de traction m\u00e9canique<\/li>\n\n\n\n
- Rayon de courbure progressif<\/li>\n\n\n\n
- Dispositif de positionnement de fil<\/li>\n\n\n\n
- Longueur d'encapsulation ad\u00e9quate<\/li>\n\n\n\n
- Isolation de fil compatible<\/li>\n\n\n\n
- Validation de la force de traction<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
L'eau peut s'infiltrer le long des brins conducteurs individuels ou entre la gaine du c\u00e2ble et le mat\u00e9riau d'enrobage. Il convient donc d'\u00e9valuer la structure compl\u00e8te du c\u00e2ble.<\/p>\n\n\n\n
Interfaces de connecteurs et de broches<\/h2>\n\n\n\n
\u00c9vitez que le silicone ne coule sur :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Contacts \u00e9lectriques<\/li>\n\n\n\n
- Surfaces de contact<\/li>\n\n\n\n
- Fonctions de verrouillage<\/li>\n\n\n\n
- Points de test<\/li>\n\n\n\n
- Ports d'\u00e9talonnage<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Utilisez des vannes d'arr\u00eat, des masques, des bouchons amovibles ou des barri\u00e8res sp\u00e9cifiques.<\/p>\n\n\n\n
Scellage par adh\u00e9rence ou par compression<\/h2>\n\n\n\n
Une interface en silicone coll\u00e9e peut emp\u00eacher les fuites, mais les variations de fabrication et le vieillissement peuvent entra\u00eener un d\u00e9laminage local.<\/p>\n\n\n\n
Dans la mesure du possible, associez l'adh\u00e9sion \u00e0 :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Compression radiale<\/li>\n\n\n\n
- Un bourrelet d'\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 axial<\/li>\n\n\n\n
- Verrouillage m\u00e9canique<\/li>\n\n\n\n
- Un chemin en labyrinthe<\/li>\n\n\n\n
- Maintien dans le logement<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Une strat\u00e9gie d'\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 redondante est plus fiable que le fait de se fier uniquement \u00e0 une interface coll\u00e9e plane.<\/p>\n\n\n\n
Essais de protection de la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle<\/h2>\n\n\n\n
La norme CEI 60529 classe les niveaux de protection offerts par les bo\u00eetiers \u00e9lectriques contre l'acc\u00e8s, les corps \u00e9trangers solides et l'eau. IEC 60529, version consolid\u00e9e<\/a><\/p>\n\n\n\n
Un produit d'encapsulation ne se voit pas attribuer d'indice IP en tant que tel. Cet indice s'applique \u00e0 l'ensemble complet soumis aux essais, comprenant :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Bo\u00eetier de capteur<\/li>\n\n\n\n
- Encapsulation au silicone<\/li>\n\n\n\n
- C\u00e2ble<\/li>\n\n\n\n
- Connecteur<\/li>\n\n\n\n
- \u00c9vent<\/li>\n\n\n\n
- Membrane<\/li>\n\n\n\n
- Objectif<\/li>\n\n\n\n
- Interface de montage<\/li>\n\n\n\n
- Joints de raccordement<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Un compos\u00e9 de silicone \u00e9tanche ne peut pas compenser un connecteur non \u00e9tanche ou un orifice de d\u00e9tection ouvert.<\/p>\n\n\n\n
Exigences en mati\u00e8re de propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle dans le secteur automobile<\/h2>\n\n\n\n
Pour les capteurs utilis\u00e9s dans les v\u00e9hicules routiers, la norme ISO 20653 d\u00e9finit les codes de protection IP ainsi que les essais de validation applicables aux bo\u00eetiers des \u00e9quipements \u00e9lectriques automobiles. ISO 20653:2023<\/a><\/p>\n\n\n\n
Avant de concevoir l'encapsulation, v\u00e9rifiez quelle norme, quel niveau de protection et quelles conditions de montage le client exige.<\/p>\n\n\n\n
Voies de fuite courantes des capteurs<\/h2>\n\n\n\n
Chemin de fuite<\/th> Cause possible<\/th><\/tr> Interface entre le silicone et le bo\u00eetier<\/td> Contamination, faible adh\u00e9rence ou contraintes thermiques<\/td><\/tr> Sortie de c\u00e2ble<\/td> Incompatibilit\u00e9 de la gaine, d\u00e9placement ou longueur d'encapsulation insuffisante<\/td><\/tr> Interface de connexion<\/td> Accouplement incomplet ou joint endommag\u00e9<\/td><\/tr> Autour de broches m\u00e9talliques<\/td> Mauvais mouillage ou incompatibilit\u00e9 entre les coefficients de dilatation thermique<\/td><\/tr> Ligne de joint du moule<\/td> Remplissage partiel, irr\u00e9gulier ou incomplet<\/td><\/tr> Vide interne<\/td> Air emprisonn\u00e9 en communication avec l'ext\u00e9rieur<\/td><\/tr> Membrane de capteur<\/td> D\u00e9chirure, \u00e9paisseur excessive ou mauvaise adh\u00e9rence<\/td><\/tr> Fen\u00eatre optique<\/td> Probl\u00e8me d'adh\u00e9rence ou contamination de surface<\/td><\/tr> Circuit de ventilation<\/td> Membrane inadapt\u00e9e ou ouverture non contr\u00f4l\u00e9e<\/td><\/tr> Fissure dans le logement<\/td> Contrainte de surmoulage ou contrainte thermique<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n M\u00e9thodes de contr\u00f4le d'\u00e9tanch\u00e9it\u00e9<\/h2>\n\n\n\n
Essais de chute de pression<\/h3>\n\n\n\n
Le capteur encapsul\u00e9 est mis sous pression, isol\u00e9 et surveill\u00e9 afin de d\u00e9tecter toute perte de pression.<\/p>\n\n\n\n
D\u00e9finir :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Pression d'essai<\/li>\n\n\n\n
- Temps de stabilisation<\/li>\n\n\n\n
- Volume interne<\/li>\n\n\n\n
- Dur\u00e9e de l'examen<\/li>\n\n\n\n
- Temp\u00e9rature<\/li>\n\n\n\n
- D\u00e9gradation maximale autoris\u00e9e<\/li>\n\n\n\n
- Fuite au niveau des fixations<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Essais de d\u00e9croissance sous vide<\/h3>\n\n\n\n
On applique un vide et on surveille la variation de pression apr\u00e8s l'isolation.<\/p>\n\n\n\n
La direction de d\u00e9formation pouvant diff\u00e9rer de celle observ\u00e9e lors d'un essai sous pression positive, il convient de choisir la m\u00e9thode en fonction des conditions r\u00e9elles d'exploitation.<\/p>\n\n\n\n
Essais d'immersion dans un bain de bulles<\/h3>\n\n\n\n
Un ensemble sous pression est immerg\u00e9 et inspect\u00e9 afin de d\u00e9tecter la pr\u00e9sence \u00e9ventuelle de bulles.<\/p>\n\n\n\n
Cette m\u00e9thode permet de localiser les fuites, mais il convient de contr\u00f4ler la pression, la profondeur d'immersion et la dur\u00e9e d'observation.<\/p>\n\n\n\n
Essais au gaz traceur<\/h3>\n\n\n\n
Les m\u00e9thodes utilisant des gaz traceurs permettent de d\u00e9tecter des fuites plus infimes que la technique d'immersion dans l'eau. La limite d'acceptation doit \u00eatre mise en corr\u00e9lation avec les exigences r\u00e9elles d'exploitation.<\/p>\n\n\n\n
Essais fonctionnels d'\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 \u00e0 l'eau<\/h3>\n\n\n\n
Effectuez l'essai de pulv\u00e9risation, de jet ou d'immersion requis alors que le capteur est mont\u00e9 dans son orientation pr\u00e9vue.<\/p>\n\n\n\n
Apr\u00e8s le test, v\u00e9rifiez \u00e0 la fois l'absence d'humidit\u00e9 interne et le bon fonctionnement du capteur.<\/p>\n\n\n\n
Pr\u00e9-conditionnement environnemental<\/h2>\n\n\n\n
Un capteur r\u00e9cemment encapsul\u00e9 peut r\u00e9ussir un test IP, mais \u00e9chouer apr\u00e8s un certain temps de vieillissement.<\/p>\n\n\n\n
R\u00e9p\u00e9ter les essais d'\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 apr\u00e8s une exposition aux conditions environnementales concern\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n
Variation de temp\u00e9rature<\/h3>\n\n\n\n
La norme CEI 60068-2-14 d\u00e9finit des essais de variation de temp\u00e9rature destin\u00e9s \u00e0 \u00e9valuer les effets de transitions sp\u00e9cifi\u00e9es de la temp\u00e9rature ambiante sur les composants et les \u00e9quipements. IEC 60068-2-14:2023<\/a><\/p>\n\n\n\n
Les cycles thermiques peuvent mettre en \u00e9vidence :<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Perte d'adh\u00e9rence<\/li>\n\n\n\n
- Fissures dans le logement<\/li>\n\n\n\n
- Fuite au niveau de l'interface filaire<\/li>\n\n\n\n
- D\u00e9rive d'\u00e9talonnage<\/li>\n\n\n\n
- S\u00e9paration de l'encapsulant<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Chaleur humide<\/h3>\n\n\n\n
La norme CEI 60068-2-78:2025 d\u00e9finit les essais de chaleur humide en r\u00e9gime permanent visant \u00e0 \u00e9tudier l'effet d'une humidit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e \u00e0 temp\u00e9rature constante. IEC 60068-2-78:2025<\/a><\/p>\n\n\n\n
Les essais d'humidit\u00e9 doivent inclure des mesures \u00e9lectriques et fonctionnelles, et ne pas se limiter \u00e0 une simple inspection visuelle.<\/p>\n\n\n\n
Vibration<\/h3>\n\n\n\n