![\"\"](\"https:\/\/www.fhysilicone.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/Conductive-Silicone-Parts-Resistivity-Contact-Design-1024x683.png\")
<\/figure>\n\n\n\nWas ist leitf\u00e4higer Silikonkautschuk?<\/h2>\n\n\n\n
Herk\u00f6mmlicher Silikonkautschuk ist ein elektrischer Isolator. Leitf\u00e4higes Silikon wird hergestellt, indem leitf\u00e4hige Partikel in die Silikonmatrix eingearbeitet werden.<\/p>\n\n\n\n
Zu den g\u00e4ngigen leitf\u00e4higen F\u00fcllstoffen geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Ru\u00df<\/li>\n\n\n\n
- Graphit<\/li>\n\n\n\n
- Nickelbeschichtetes Graphit<\/li>\n\n\n\n
- Silberbeschichtetes Aluminium<\/li>\n\n\n\n
- Silberbeschichtetes Kupfer<\/li>\n\n\n\n
- Silberpartikel<\/li>\n\n\n\n
- Sonstige metallische oder beschichtete Partikel<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Shin-Etsu beschreibt elektrisch leitf\u00e4hige Silikonprodukte als Silikonkautschuk, der mit Kohlenstoff und anderen leitf\u00e4higen Materialien versetzt ist. Die von dem Unternehmen ver\u00f6ffentlichten Produktbeispiele zeigen zudem, dass der spezifische Volumenwiderstand je nach Rezeptur erheblich variieren kann. Elektrisch leitf\u00e4hige Gummiprodukte von Shin-Etsu<\/a><\/p>\n\n\n\n
Der F\u00fcllstoff bildet leitf\u00e4hige Bahnen durch das ausgeh\u00e4rtete Silikon. Sind F\u00fcllstoffkonzentration, Verteilung und Partikelkontakt ausreichend, kann Strom durch das Elastomer flie\u00dfen.<\/p>\n\n\n\n
Eine Erh\u00f6hung des Anteils an leitf\u00e4higen F\u00fcllstoffen kann die Leitf\u00e4higkeit verbessern, kann jedoch auch folgende Auswirkungen haben:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- H\u00e4rte<\/li>\n\n\n\n
- Dehnung<\/li>\n\n\n\n
- Rei\u00dffestigkeit<\/li>\n\n\n\n
- Druckverformungsrest<\/li>\n\n\n\n
- Spritzgussfluss<\/li>\n\n\n\n
- Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n
- Formverschlei\u00df<\/li>\n\n\n\n
- Materialkosten<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Das beste Material ist daher nicht automatisch die Verbindung mit dem niedrigsten spezifischen Widerstand. Es ist vielmehr die Verbindung, die sowohl die elektrischen als auch die mechanischen Anforderungen des fertigen Produkts erf\u00fcllt.<\/p>\n\n\n\n
H\u00e4ufige Anwendungsbereiche<\/h2>\n\n\n\n
Leitf\u00e4hige Silikonbauteile werden f\u00fcr verschiedene elektrische Funktionen eingesetzt.<\/p>\n\n\n\n
Elektronische Tastaturkontakte<\/h3>\n\n\n\n
Eine leitf\u00e4hige Silikonkapsel oder ein geformter Kontakt schlie\u00dft einen Stromkreis, wenn ein Knopf gegen die Kontaktfl\u00e4chen der Leiterplatte gedr\u00fcckt wird. Die wichtigsten Anforderungen sind in der Regel:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Konstanter Kontaktwiderstand<\/li>\n\n\n\n
- Gleichm\u00e4\u00dfige taktile Bewegung<\/li>\n\n\n\n
- Geringer R\u00fcckprall<\/li>\n\n\n\n
- Lange Lebensdauer<\/li>\n\n\n\n
- Sauberes Abl\u00f6sen von der Leiterplatte<\/li>\n\n\n\n
- Widerstandsstabilit\u00e4t nach Alterung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Erdungskontakte<\/h3>\n\n\n\n
Leitf\u00e4hige Silikonpolster k\u00f6nnen eine Leiterplatte, ein Geh\u00e4use oder eine Abschirmung mit Masse verbinden und dabei Ma\u00dfabweichungen und Vibrationen ausgleichen.<\/p>\n\n\n\n
EMI-Abschirmdichtungen<\/h3>\n\n\n\n
Leitf\u00e4hige Silikondichtungen gew\u00e4hrleisten den elektrischen Durchgang zwischen den Geh\u00e4useoberfl\u00e4chen und dienen gleichzeitig als Umgebungsabdichtung.<\/p>\n\n\n\n
Parker Chomerics bietet leitf\u00e4hige Silikon- und Fluorsilikon-Dichtungen mit F\u00fcllstoffen wie Nickel-Aluminium, Nickel-Graphit, Silber-Aluminium und Silber-Kupfer an. Das Unternehmen weist darauf hin, dass leitf\u00e4hige Elastomer-Dichtungen sowohl eine EMI-Abschirmung als auch eine Umgebungsabdichtung gew\u00e4hrleisten k\u00f6nnen. Leitf\u00e4hige Elastomer-Dichtungen von Parker Chomerics<\/a><\/p>\n\n\n\n
Flexible elektrische Schnittstellen<\/h3>\n\n\n\n
Ma\u00dfgefertigte leitf\u00e4hige Silikonkomponenten k\u00f6nnen einen nachgiebigen Kontakt gew\u00e4hrleisten, wo starre Metallfedern nur schwer unterzubringen oder anf\u00e4llig f\u00fcr Vibrationen w\u00e4ren.<\/p>\n\n\n\n
Ableitung statischer Elektrizit\u00e4t<\/h3>\n\n\n\n
Manche Werkstoffformulierungen sind darauf ausgelegt, statische Elektrizit\u00e4t abzuleiten, anstatt Betriebsstrom zu leiten. Die Anforderungen an Leitf\u00e4higkeit, statische Ableitung und Antistatik sollten nicht als austauschbar betrachtet werden.<\/p>\n\n\n\n
Volumenwiderstand<\/h2>\n\n\n\n
Der spezifische Volumenwiderstand beschreibt, wie stark ein Material dem Durchfluss von elektrischem Strom durch sein Volumen widersteht. Ein niedrigerer spezifischer Volumenwiderstand weist auf eine h\u00f6here Leitf\u00e4higkeit hin.<\/p>\n\n\n\n
Es wird normalerweise ausgedr\u00fcckt als:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- \u03a9\u00b7cm<\/li>\n\n\n\n
- \u03a9\u00b7m<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Die Beziehung lautet:<\/p>\n\n\n\n
\u03c1 = R \u00d7 A \u00f7 L<\/strong><\/p>\n\n\n\n
Wo:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- \u03c1<\/strong> ist der spezifische Volumenwiderstand<\/li>\n\n\n\n
- R<\/strong> ist der gemessene Widerstand<\/li>\n\n\n\n
- A<\/strong> ist die Kontaktfl\u00e4che der Elektrode<\/li>\n\n\n\n
- L<\/strong> ist die Probenst\u00e4rke oder die L\u00e4nge des Strompfads<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Der ungef\u00e4hre Widerstand durch ein Bauteil l\u00e4sst sich daher wie folgt absch\u00e4tzen:<\/p>\n\n\n\n
R = \u03c1 \u00d7 L \u00f7 A<\/strong><\/p>\n\n\n\n
Diese Gleichung verdeutlicht, warum zwei aus demselben leitf\u00e4higen Silikon geformte Bauteile unterschiedliche Widerstandswerte aufweisen k\u00f6nnen. Ein dicker, schmaler Strompfad f\u00fchrt in der Regel zu einem h\u00f6heren Volumenwiderstand als ein d\u00fcnnes Bauteil mit gro\u00dfer Kontaktfl\u00e4che.<\/p>\n\n\n\n
Der spezifische Volumenwiderstand ist eine Materialeigenschaft \u2013 unter definierten Bedingungen<\/h3>\n\n\n\n
Die Norm ASTM D991 regelt die Bestimmung des spezifischen Volumenwiderstands von elektrisch leitf\u00e4higen und antistatischen Gummiprodukten. Das Verfahren geht davon aus, dass die Oberfl\u00e4chenleitf\u00e4higkeit im Vergleich zur Leitf\u00e4higkeit durch die Probe vernachl\u00e4ssigbar ist. ASTM D991-89(2026)<\/a><\/p>\n\n\n\n
Ein ver\u00f6ffentlichter Widerstandswert sollte stets in Verbindung mit folgenden Angaben \u00fcberpr\u00fcft werden:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Pr\u00fcfverfahren<\/li>\n\n\n\n
- Abmessungen der Probe<\/li>\n\n\n\n
- Elektrodenkonfiguration<\/li>\n\n\n\n
- Angewandte Spannung oder Stromst\u00e4rke<\/li>\n\n\n\n
- Umgebungsbedingungen<\/li>\n\n\n\n
- Heilungsbedingungen<\/li>\n\n\n\n
- Bedingungen nach der Aush\u00e4rtung<\/li>\n\n\n\n
- Temperatur<\/li>\n\n\n\n
- Messrichtung<\/li>\n\n\n\n
- Ausge\u00fcbter Druck<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Die in den technischen Datenbl\u00e4ttern der Lieferanten angegebenen Werte sind zwar f\u00fcr die Materialauswahl hilfreich, garantieren jedoch nicht die Best\u00e4ndigkeit eines fertigen Formteils.<\/p>\n\n\n\n
Die Umrechnung der Einheiten muss \u00fcberpr\u00fcft werden<\/h3>\n\n\n\n
Der spezifische Volumenwiderstand wird \u00fcblicherweise sowohl in \u03a9\u00b7m als auch in \u03a9\u00b7cm angegeben.<\/p>\n\n\n\n
1 \u03a9\u00b7m = 100 \u03a9\u00b7cm<\/strong><\/p>\n\n\n\n
Der Vergleich zweier Datenbl\u00e4tter ohne Umrechnung der Einheiten kann zu einem 100-fachen Interpretationsfehler f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n
Wie sich Kompression auf die Leitf\u00e4higkeit auswirkt<\/h2>\n\n\n\n
Durch die Kompression ver\u00e4ndern sich sowohl das interne Leitungsnetzwerk als auch die Grenzfl\u00e4che zwischen dem Silikon und der Gegenelektrode.<\/p>\n\n\n\n
Der Kompressionsprozentsatz l\u00e4sst sich wie folgt berechnen:<\/p>\n\n\n\n
Kompression (%) = (urspr\u00fcngliche Dicke \u2212 komprimierte Dicke) \u00f7 urspr\u00fcngliche Dicke \u00d7 100<\/strong><\/p>\n\n\n\n
Wird beispielsweise ein 2,0 mm dickes leitf\u00e4higes Pad auf 1,6 mm zusammengedr\u00fcckt, betr\u00e4gt die nominelle Kompression 20%.<\/p>\n\n\n\n
Diese Zahl allein reicht nicht aus. Ingenieure m\u00fcssen au\u00dferdem die Druckkraft, die Kontaktfl\u00e4che und den Toleranzbereich kennen.<\/p>\n\n\n\n
Unzureichende Kompression<\/h3>\n\n\n\n
Eine zu geringe Kompression kann folgende Folgen haben:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Unvollst\u00e4ndiger Kontakt mit der Elektrode<\/li>\n\n\n\n
- Hoher oder instabiler Widerstand<\/li>\n\n\n\n
- Vibrationsempfindlichkeit<\/li>\n\n\n\n
- Zeitweise unterbrochene elektrische Verbindung<\/li>\n\n\n\n
- Mangelhafte EMI-Abschirmung<\/li>\n\n\n\n
- Undichtigkeit an einer Umweltschutzdichtung<\/li>\n\n\n\n
- Erh\u00f6hte Empfindlichkeit gegen\u00fcber Oberfl\u00e4chenverunreinigungen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Kontrollierte Kompression<\/h3>\n\n\n\n
Innerhalb eines geeigneten Arbeitsbereichs vergr\u00f6\u00dfert die Kompression in der Regel die tats\u00e4chliche Kontaktfl\u00e4che und stabilisiert die leitenden Pfade zwischen dem Elastomer und den Gegenfl\u00e4chen.<\/p>\n\n\n\n
Der richtige Kompressionsbereich muss anhand folgender Faktoren ermittelt werden:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Materialh\u00e4rte<\/li>\n\n\n\n
- Teileprofil<\/li>\n\n\n\n
- Wandst\u00e4rke<\/li>\n\n\n\n
- Kontaktbereich<\/li>\n\n\n\n
- Druck-Durchbiegungs-Kurve<\/li>\n\n\n\n
- Erforderliche Schlie\u00dfkraft<\/li>\n\n\n\n
- Steifigkeit des Geh\u00e4uses<\/li>\n\n\n\n
- Langzeit-Druckverformungsrest<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
\u00dcberm\u00e4\u00dfige Kompression<\/h3>\n\n\n\n
Eine st\u00e4rkere Kompression ist nicht immer besser. Eine \u00fcberm\u00e4\u00dfige Kompression kann folgende Auswirkungen haben:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Zu hohe Montagekraft<\/li>\n\n\n\n
- Biegen von Leiterplatten<\/li>\n\n\n\n
- Verzerrungen auf dem Wohnungsmarkt<\/li>\n\n\n\n
- Silikonaustritt aus der Nut<\/li>\n\n\n\n
- Dauerverformung<\/li>\n\n\n\n
- Rissbildung an d\u00fcnnen Stellen<\/li>\n\n\n\n
- Beschleunigte Spannungsrelaxation<\/li>\n\n\n\n
- Sch\u00e4den an benachbarten Bauteilen<\/li>\n\n\n\n
- Schwierige Demontage<\/li>\n\n\n\n
- Verk\u00fcrzte Lebensdauer<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Verwenden Sie, soweit m\u00f6glich, mechanische Kompressionsanschl\u00e4ge. Diese verhindern, dass Schrauben oder Geh\u00e4usetoleranzen das leitf\u00e4hige Silikon \u00fcberm\u00e4\u00dfig komprimieren.<\/p>\n\n\n\n
Druckkraft im Vergleich zum Kompressionsprozentsatz<\/h2>\n\n\n\n
Zwei leitf\u00e4hige Teile, die um denselben Prozentsatz zusammengedr\u00fcckt werden, k\u00f6nnen sehr unterschiedliche Kr\u00e4fte erzeugen.<\/p>\n\n\n\n
Die Druckkraft h\u00e4ngt ab von:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Silikonh\u00e4rte<\/li>\n\n\n\n
- Art und Konzentration des F\u00fcllstoffs<\/li>\n\n\n\n
- Querschnittsprofil<\/li>\n\n\n\n
- Teilst\u00e4rke<\/li>\n\n\n\n
- Kontaktbereich<\/li>\n\n\n\n
- Dehnungsgeschwindigkeit<\/li>\n\n\n\n
- Temperatur<\/li>\n\n\n\n
- Geschichte der Alterung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Eine weiche, hohle oder P-f\u00f6rmige Dichtung erfordert unter Umst\u00e4nden eine deutlich geringere Anpresskraft als ein massiver rechteckiger Streifen. Parker beispielsweise beschreibt seine leitf\u00e4hige Dichtung CHO-SEAL 1299 mit niedriger H\u00e4rte als Option mit geringerer Anpresskraft f\u00fcr EMI-Abschirmungsanwendungen. Parker Chomerics CHO-SEAL 1299<\/a><\/p>\n\n\n\n
Wenn der leitf\u00e4hige Teil mit einer Leiterplatte oder einem d\u00fcnnen Kunststoffgeh\u00e4use in Kontakt kommt, berechnen Sie die maximale Montagebelastung, bevor Sie das Dichtungsprofil endg\u00fcltig festlegen.<\/p>\n\n\n\n
Was ist Kontaktwiderstand?<\/h2>\n\n\n\n
Der Kontaktwiderstand ist der Widerstand, der an der Stelle gemessen wird, an der das leitf\u00e4hige Silikon auf eine Elektrode, eine Leiterplattenkontaktfl\u00e4che, ein Metallgeh\u00e4use oder eine andere leitf\u00e4hige Oberfl\u00e4che trifft.<\/p>\n\n\n\n
Es ist nicht mit dem Volumenwiderstand identisch.<\/p>\n\n\n\n
Der gemessene Widerstand eines montierten leitf\u00e4higen Silikonkontakts kann Folgendes umfassen:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Volumenwiderstand durch das Silikon<\/li>\n\n\n\n
- Widerstand an der ersten Grenzfl\u00e4che zwischen Silikon und Elektrode<\/li>\n\n\n\n
- Widerstand an der zweiten Schnittstelle<\/li>\n\n\n\n
- Oberfl\u00e4chenfilmwiderstand<\/li>\n\n\n\n
- Widerstand gegen Verengung an einzelnen Kontaktpunkten<\/li>\n\n\n\n
- Leuchten- und Leitungswiderstand<\/li>\n\n\n\n
- Anschlusswiderstand im Messsystem<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
In der Norm ASTM B539 wird erl\u00e4utert, dass der Kontaktwiderstand den Verengungswiderstand und den Schichtwiderstand umfasst. Au\u00dferdem wird darauf hingewiesen, dass tats\u00e4chliche Kontaktfl\u00e4chen nicht aus der gesamten scheinbaren Oberfl\u00e4che bestehen, sondern aus vielen kleinen Kontaktpunkten. ASTM B539-20(2026)<\/a><\/p>\n\n\n\n
Obwohl sich die Norm ASTM B539 in erster Linie auf statische elektrische Verbindungen bezieht, ist dieses Prinzip bei der Entwicklung eines Pr\u00fcfverfahrens auf Bauteilebene f\u00fcr leitf\u00e4hige Silikonbaugruppen von gro\u00dfer Bedeutung.<\/p>\n\n\n\n
Warum ein niedriger Volumenwiderstand keinen niedrigen Kontaktwiderstand garantiert<\/h2>\n\n\n\n
Ein Verbundwerkstoff kann zwar eine hervorragende Volumeleitf\u00e4higkeit aufweisen, w\u00e4hrend die fertige Baugruppe dennoch einen zu hohen Widerstand aufweist.<\/p>\n\n\n\n
M\u00f6gliche Gr\u00fcnde sind unter anderem:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Unzureichende Kompression<\/li>\n\n\n\n
- Kleine wirksame Kontaktfl\u00e4che<\/li>\n\n\n\n
- Oxid auf der Metalloberfl\u00e4che<\/li>\n\n\n\n
- PCB-Belastung<\/li>\n\n\n\n
- Mold-release residue<\/li>\n\n\n\n
- Silicone oil or processing residue<\/li>\n\n\n\n
- Dust or fingerprints<\/li>\n\n\n\n
- Rough or uneven mating surfaces<\/li>\n\n\n\n
- Incorrect electrode plating<\/li>\n\n\n\n
- Part warpage<\/li>\n\n\n\n
- Uneven pressure distribution<\/li>\n\n\n\n
- Loss of force after aging<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
For this reason, the product specification should normally contain both:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- A material-level volume-resistivity requirement<\/li>\n\n\n\n
- A component-level contact-resistance requirement under defined assembly conditions<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n
Contact Surface Design<\/h2>\n\n\n\n
Provide Adequate Contact Area<\/h3>\n\n\n\n
A larger contact area can reduce current density and improve resistance stability. However, the useful electrical contact area may be much smaller than the visible geometric area if pressure is uneven.<\/p>\n\n\n\n
Control Surface Flatness<\/h3>\n\n\n\n
Warped housings or PCB assemblies can create local gaps. The tolerance stack should include:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Conductive silicone thickness<\/li>\n\n\n\n
- Rillentiefe<\/li>\n\n\n\n
- Ebenheit des Geh\u00e4uses<\/li>\n\n\n\n
- PCB flatness<\/li>\n\n\n\n
- Insert height<\/li>\n\n\n\n
- Fastener location<\/li>\n\n\n\n
- Compression-stop height<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Review the Electrode Material and Plating<\/h3>\n\n\n\n
Bare copper, nickel, tin, gold, aluminum and conductive coatings have different oxidation and corrosion behavior.<\/p>\n\n\n\n
Gold-plated PCB contacts are often used where stable, low-level switching performance is important, while enclosure grounding applications may use different metal finishes depending on cost and environment.<\/p>\n\n\n\n
Material pairs should also be evaluated for galvanic compatibility, especially in humid or salt-containing environments.<\/p>\n\n\n\n
Avoid Contaminating the Contact Zone<\/h3>\n\n\n\n
Mold-release agents, lubricants, adhesives and cleaning chemicals can increase resistance. If these substances are required elsewhere in the assembly, keep them away from the electrical contact area and verify compatibility through testing.<\/p>\n\n\n\n
Use Localized Contact Features Carefully<\/h3>\n\n\n\n
Small domes, ribs or raised pads can concentrate force and help break through light surface films. However, excessive local stress may cause wear, permanent deformation or damage to PCB coatings.<\/p>\n\n\n\n
Conductive Filler Selection<\/h2>\n\n\n\n
Filler system<\/th> General characteristics<\/th> Typical considerations<\/th><\/tr> Carbon-based<\/td> Cost-effective, suitable for switches and static control<\/td> Higher resistance than many metal-filled systems<\/td><\/tr> Nickel-graphite<\/td> Common for EMI shielding and grounding<\/td> Balance of shielding performance and cost<\/td><\/tr> Silver-aluminum<\/td> High conductivity with suitability for aluminum enclosures<\/td> H\u00f6here Materialkosten<\/td><\/tr> Silver-copper<\/td> Very high conductivity<\/td> Corrosion and galvanic compatibility must be evaluated<\/td><\/tr> Pure silver<\/td> Excellent conductivity<\/td> Highest cost and not necessary for every application<\/td><\/tr> Conductive-coated particles<\/td> Performance can be adjusted through particle core and coating<\/td> Supplier-specific conductivity and aging behavior<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n Filler descriptions are general. Actual performance depends on particle morphology, loading, dispersion, silicone formulation and curing process.<\/p>\n\n\n\n
Do not approve a filler system based only on its chemical name. Test the production compound in the actual component geometry.<\/p>\n\n\n\n
Material Hardness and Compression Set<\/h2>\n\n\n\n
Conductive silicone hardness affects both assembly force and contact stability.<\/p>\n\n\n\n
Softer Materials<\/h3>\n\n\n\n
Zu den potenziellen Vorteilen z\u00e4hlen:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Lower closing force<\/li>\n\n\n\n
- Bessere Anpassung an unebene Oberfl\u00e4chen<\/li>\n\n\n\n
- Improved contact at low compression<\/li>\n\n\n\n
- Reduced stress on PCBs and housings<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Zu den m\u00f6glichen Nachteilen z\u00e4hlen:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Greater extrusion risk<\/li>\n\n\n\n
- More difficult dimensional control<\/li>\n\n\n\n
- Increased handling deformation<\/li>\n\n\n\n
- Potentially lower tear strength<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Harder Materials<\/h3>\n\n\n\n
Zu den potenziellen Vorteilen z\u00e4hlen:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Bessere Formbest\u00e4ndigkeit<\/li>\n\n\n\n
- Higher localized contact pressure<\/li>\n\n\n\n
- Improved handling<\/li>\n\n\n\n
- Reduced extrusion in some designs<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Zu den m\u00f6glichen Nachteilen z\u00e4hlen:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Higher assembly force<\/li>\n\n\n\n
- Greater risk of housing or PCB deformation<\/li>\n\n\n\n
- Reduced conformity to irregular surfaces<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Compression set indicates how much deformation remains after the material has been compressed for a specified time and temperature. Lower compression set is generally desirable for maintaining contact force, but the published test condition must match the application closely enough to be meaningful.<\/p>\n\n\n\n
Designing Different Conductive Silicone Components<\/h2>\n\n\n\n
Conductive Keypad Pills<\/h3>\n\n\n\n
A conductive pill is normally molded or bonded to the underside of a silicone button.<\/p>\n\n\n\n
Zu den wichtigen Auslegungsparametern geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Pill diameter<\/li>\n\n\n\n
- Pill thickness<\/li>\n\n\n\n
- Ebenheit<\/li>\n\n\n\n
- Alignment with PCB traces<\/li>\n\n\n\n
- Button travel<\/li>\n\n\n\n
- Actuation force<\/li>\n\n\n\n
- Overtravel<\/li>\n\n\n\n
- Kontaktwiderstand<\/li>\n\n\n\n
- Release characteristics<\/li>\n\n\n\n
- Cycle-life requirement<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
The contact-resistance specification should identify the applied button force or travel position. A resistance limit without an actuation condition is incomplete.<\/p>\n\n\n\n
Conductive Silicone Gaskets<\/h3>\n\n\n\n
For enclosure gaskets, evaluate electrical continuity and environmental sealing simultaneously.<\/p>\n\n\n\n
Rezension:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Gasket profile<\/li>\n\n\n\n
- Nutabmessungen<\/li>\n\n\n\n
- Compression range<\/li>\n\n\n\n
- Closure force<\/li>\n\n\n\n
- Befestigungsabstand<\/li>\n\n\n\n
- Enclosure stiffness<\/li>\n\n\n\n
- Oberfl\u00e4chenbeschichtung<\/li>\n\n\n\n
- EMI frequency range<\/li>\n\n\n\n
- Water or dust sealing requirement<\/li>\n\n\n\n
- Environmental aging<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
A gasket can maintain a water seal but still lose acceptable electrical continuity, or maintain conductivity while failing the environmental seal. Both functions require separate validation.<\/p>\n\n\n\n
Conductive Contact Pads<\/h3>\n\n\n\n
A conductive pad placed between a PCB and housing should be thick enough to accommodate tolerances without generating excessive force.<\/p>\n\n\n\n
Large unsupported pads may buckle, slide or compress unevenly. Alignment ribs, pockets or adhesive-backed carriers can improve assembly repeatability, provided the adhesive does not enter the conductive path.<\/p>\n\n\n\n
Multi-Material Silicone Parts<\/h3>\n\n\n\n
Conductive and nonconductive silicone can be combined within one component to create isolated conductive zones.<\/p>\n\n\n\n
Critical issues include:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Material bonding<\/li>\n\n\n\n
- Positional accuracy<\/li>\n\n\n\n
- Conductive-path separation<\/li>\n\n\n\n
- Flash between zones<\/li>\n\n\n\n
- Cure compatibility<\/li>\n\n\n\n
- Schrumpfungsunterschied<\/li>\n\n\n\n
- Tooling complexity<\/li>\n\n\n\n
- Electrical leakage between adjacent contacts<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Each conductive zone should be tested independently.<\/p>\n\n\n\n
Measuring Contact Resistance<\/h2>\n\n\n\n
A four-wire Kelvin method is normally preferred for low-resistance measurements because it reduces the influence of test-lead resistance.<\/p>\n\n\n\n
The test fixture should define:<\/p>\n\n\n\n
- \n
- Electrode material<\/li>\n\n\n\n
- Electrode plating<\/li>\n\n\n\n
- Electrode dimensions<\/li>\n\n\n\n
- Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit<\/li>\n\n\n\n
- Reinigungsverfahren<\/li>\n\n\n\n
- Kompressionsprozentsatz<\/li>\n\n\n\n
- Applied force<\/li>\n\n\n\n
- Compression speed<\/li>\n\n\n\n
- Dwell time before measurement<\/li>\n\n\n\n
- Test current<\/li>\n\n\n\n
- Open-circuit voltage<\/li>\n\n\n\n
- Temperatur und Luftfeuchtigkeit<\/li>\n\n\n\n
- Number and location of measurements<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
IEC 60512-2-1 defines a millivolt-level method for measuring contact resistance across mated contacts or a contact with a measuring gauge. IEC 60512-2-1:2002<\/a><\/p>\n\n\n\n
- R<\/strong> ist der gemessene Widerstand<\/li>\n\n\n\n
- \u03c1<\/strong> ist der spezifische Volumenwiderstand<\/li>\n\n\n\n